日月光赢得苹果M4芯片封装大单，先进封装技术获业界认可

　　3月18日消息，据台媒报道，知名半导体封装测试公司日月光已经成功赢得了苹果M4芯片的先进封装订单。这一举动进一步加深了日月光与苹果之间的长期合作关系，该公司过去曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等重要服务。

　　值得关注的是，苹果以往对其M系Apple Silicon芯片的生产和封装，一直依赖台积电进行全面的处理。然而，这次苹果决定对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，选择日月光作为其先进封装的主要合作伙伴，这也使日月光成为其在这一领域的首个大客户。

　　据本站了解，日月光将承担将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合的重要任务，并预计在今年下半年开始正式生产。此项封装过程的难度介于台积电的InFO和CoWoS两种先进封装技术之间，但鉴于日月光在先进封装领域的深厚技术积累和长期布局，技术难题并不会构成太大的障碍。

　　此外，从日月光的官方网站我们可以看到，该公司在2022年成功推出了名为VIPack的先进封装平台。此平台涵盖了一系列的前沿封装技术，包括基于高密度RDL重布线层的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP等四项技术，以及基于TSV硅通孔的2.5D/3D IC封装和CPO光学共封装技术。这些先进技术的存在，使得日月光可以为各种客户提供全面而高效的解决方案。

　　对于这次苹果的订单，业界普遍认为，这不仅是对日月光技术实力的高度认可，也将对整个半导体封装行业产生重要的示范效应。未来，日月光在先进封装领域的客户群体有望进一步扩大。